电子工业过程中产生静电危害的情况主要包括半导体器件和集成电路生产、电子元件的搬运、安装、调试及检验过程。
在半导体器件和集成电路生产行业中，由于这些器件具有导线间距短、线细、集成度高、运算速度快、低功率和输入阻抗高的特点，因此对静电越来越敏感。静电放电是导致元器件击穿危害和对电子设备的运行产生干扰的主要原因。在电子产品的生产过程中，从元器件的预处理、安装、焊接、清洗、至单板测试、总测、直到包装、储存、发送等工序，都可能产生对器件的静电放电击穿危害。因此，静电防护在电子制造过程中显得尤为重要。
除了生产过程，电子元件在搬运过程中也可能因为摩擦、振动或冲击产生ESD损害。这种损害包括即时失效和延时失效，前者指一次性造成电子元器件介质击穿或烧毁的永久性失效，后者则可能导致器件性能劣化或参数指标下降，仍可能通过所有检验和测试，但在使用过程中会过早出现故障和失效。
电子元件的安装、调试及检验过程中，如果不消除静电，将会影响生产或降低产品质量。尤其是在电子设备的故障或误动作方面，静电放电可能引起电磁干扰，影响生产效率。此外，静电放电还可能导致集成电路和精密电子元器件发生故障或促进元器件老化，降低产量。
综上所述，电子工业过程中，从半导体器件和集成电路的生产到电子元件的搬运、安装、调试及检验等各个环节，都存在静电危害的可能性，因此采取有效的静电防护措施至关重要
