LED死灯的原因很多，但由于LED本身抗静电能力较弱，大部分是静电击穿造成的。当LED的内部PN结应用于电子产品的制造、组装、筛选、测试、封装、储运、安装和使用时，不可避免地会受到静电感应的影响而产生感应电荷。
如果电荷没有及时释放，两个电极之间就会形成较高的电位差。当电荷能量达到LED的续航极限(这是LED的防静电指标值)时，电荷会瞬间释放。
在极短的瞬间(纳秒级)，LED芯片的两个电极之间的放电会瞬间产生局部高温，对于两个电极之间的芯片中的导电层、发光层等材料(电阻最低的地方，往往在电极周围)，温度高达1400。在这种极端高温下，两个电极之间的材料层会融化成一个个小孔，从而造成漏电、死灯、调光等各种异常现象。
不同企业、不同工艺、不同基板材料、不同设计制造的LED芯片抗静电性也有很大差异。目前市面上的防静电高度差别极大。
LED的抗静电水平与LED封装无关，取决于芯片本身。有些企业采用齐纳二极管进行保护，这是在较早阶段采用的补救方法。现在随着LED芯片技术的不断进步，这种方法逐渐显得成本高，可操作性差。
企业一旦遇到LED灯漏电、暗亮等事故，往往会想到加强自己生产车间的静电管理，如接地、铺设防静电垫、离子风机等。但这不是一个彻底的解决方案。静电无处不在，可以说‘从初五开始就躲不开’。因为使用的LED防静电指标低，很难治愈一个后天有健康缺陷的新生儿。
企业选择抗静电指数高的led(芯片)，将彻底解决您的静电导致的led漏电、死灯等质量事故。因为抗静电性能高的led可以适应各种环境，比如抗静电性能在2000V以上的led一般可以承受我们普通环境中的静电，抗静电性能在3000V以上的led不需要刻意加强静电控制就可以永远发光。
