静电击穿有两种方式：
一是电压型，即栅极的薄氧化层发生击穿，形成针孔，使栅极和源极间短路，或者使栅极和漏极间短路；
二是功率型，即金属化薄膜铝条被熔断，造成栅极开路或者是源极开路。
静电的基本物理特征为：
1）有吸引或排斥的力量;
2）有电场存在，与大地有电位差;
3）会产生放电电流。
这三种情形即ESD一般会对电子元件造成以下三种情形的影响：
1）元件吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响元件的功能和寿命;
2）因电场或电流破坏元件绝缘层和导体，使元件不能工作（完全破坏）;
3）因瞬间的电场软击穿或电流产生过热，使元件受伤，虽然仍能工作，但是寿命受损。
电子元件一定要防静电
电子元件及产品在什么情况下会遭受静电破坏？
可以这么说：电子产品从生产到使用的全过程都遭受静电破坏的威胁。从器件制造到插件装焊、整机装联、包装运输直至产品应用，都在静电的威胁之下。
在整个电子产品生产过程中，每一个阶段中的每一个小步骤，静电敏感元件都可能遭受静电的影响或受到破坏，而实际上最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。
在这个过程中，运输设备因移动容易暴露在外界电场（如经过高压设备附近、工人移动频繁、车辆迅速移动等）产生静电而受到破坏，所以传送与运输过程需要特别注意，以减少损失，避免无所谓的纠纷。
